超聲波焊接線的設計
能量導向設計中對位方式的設計
上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低于1mm，上下塑料平行檢動位必須很小，一般小于0.05mm，基本的能量導向可合并為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，采用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：
插銷定位：為基本的插銷定位方式，插銷定位中應保證插銷件的強度，防此超聲波震斷。
臺階定位：為基本的臺階定位方式，如h大于焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創(chuàng)出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發(fā)現(xiàn)。
臺階定位，則可能產(chǎn)生外溢料。臺階定位，則可能產(chǎn)生內(nèi)溢料。臺階定位為雙面定位，可防止內(nèi)外溢料。

1 企口定位：采用這種設計的好處是防止內(nèi)外溢料，并提供校準，材料容易有加強密封性的獲得，但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難能可貴于注塑，同時，減小于焊接面，強度不如直接完全對接。
2 底模定痊：采用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高，通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產(chǎn)效果。
3 焊頭加底模定位：采用這種設計一般用于特殊情況，并不實用及常用。

4 其它情況：
A：為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表離凸緣不能太遠，如必要情況下，可采用多焊頭結(jié)構(gòu)。
B：如連接中采用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質(zhì)量和力度，通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。
C：在焊接不易熔接的樹脂或不規(guī)則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈，需要注意的是密封圈只壓在焊接末端。圖19所示為薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料涂層），與一個塑料蓋的焊接。
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